文 | 半导体产业纵横

半导体开发，一直是一个水火倒悬的细分规模。

跟着 2024 年大家半导体开发销售额数据的出炉，这一规模迎来更多看点。

  01  半导体开发，大卖！

凭据 SEMI 最新公布数据涌现，2024 年大家半导体开发销售额同比增长 10% 至 1171.4 亿好意思元，这照旧是五年来第四度呈现增长，年销售额杰出 2022 年的 1076.4 亿好意思元，创下历史新高记载。

这一年，无论是前端半导体开发商场，照旧后端开发规模齐呈现了不同经过的增长。

SEMI 示意，2024 年大家前端半导体开发商场权臣增长，其中，晶圆加工开发销售额同比增长 9%，其他前端细分商场销售额同比增长 5%。这一增长主要收获于对顶端和熟识逻辑、先进封装和高带宽存储器（HBM）产能推广的投资加多，以及来自中国大陆的投资大幅加多。

后端开发规模在贯穿两年下滑之后，在东谈主工智能和 HBM 制造日益复杂且需求不停增长的鼓动下，于 2024 年强盛复苏。装配和封装开发销售额同比增长 25%，测试开发销售额同比增长 20%，反应出该行业对先进技艺的因循力度。

从主要隘区来看，中国大陆、韩国和中国台湾仍然是半导体开发开销的前三大商场，野心占大家商场份额的 74%。中国大陆自如了其四肢最泰半导体开发商场的地位，销售额同比增长 35%，达到 496 亿好意思元。

第二大商场韩国的开发开销小幅增长 3%，达到 205 亿好意思元，这收获于存储器商场的踏实和对高带宽存储器的需求飙升。

比较之下，中国台湾的开发销售额下跌了 16%，降至 166 亿好意思元，这主如果由于台积电等中国台湾晶圆代工龙头大厂加强了在好意思国、日本、欧洲等外洋商场的投资比重。

  02  半导体开发，卖给谁？

基于以上这些数据，笔者又整理了 2020 年 -2024 年大家半导体开发销售情况进行对比，从这些数据不错一窥半导体开刊行业发展动向。

从大家半导体开发商场限制来看，畴昔五年间该商场增长迅猛，商场限制从 712 亿好意思元增长至 1171.4 亿好意思元。

从主要隘区来看，中国一直是大家最大的半导体开发买家，这一地位在 2024 年得到了进一步自如。2020 年中国大陆半导体开发开销占大家半导体开发商场的 26.3%，2024 年已飙升至 42.3%，这意味着整个商场中有近一半的半导体开发齐销往中国大陆商场。对应地，其余两个地区的开发开销占比显着下滑，中国台湾从 2020 年的 24.1% 下滑至 2024 年的 14.1%；韩国从 2020 年的 22.6% 下滑至 2024 年的 17.5%。

中国采购的半导体开发主要因循熟识工艺芯片的分娩。2024 年中国在熟识制程（28nm 及以上）芯片的产能推广力度权臣。

从半导体开发开销增幅看，2020 - 2024 年中国大陆半导体开发开销同比增幅鉴别为 39.0%、58%、-4.6%、29.0%、35%。除 2022 年出现负增长外，其余年份均保捏大幅增长，这一年，好意思国对半导体开发出口试验适度，部分先进开发难以参预中国大陆商场，影响了国内企业采购辩论。

接下来，切换至半导体开发公司视角伸开商场剖释。在大家半导体开发商场限制迅猛推广确当下，踏进于这一利好环境，究竟哪些公司或者从均分得一杯羹。

  03  日韩公司，额外亮眼

日本半导体开发，强盛增长

在大家半导体开发销售商场中，日本和韩国半导体开发公司的施展额外亮眼，赚得盆满钵满。

日本半导体制造安装协会（SEAJ）数据涌现，本年 1 月，日本制造的芯片开发销售额（3 个月挪动平均值，含出口）达到 4,167.90 亿日元，较旧年同时大幅增长 32.4%，贯穿第 13 个月呈现增长态势，增幅贯穿 10 个月保捏在两位数水平。

2 月，日本制造芯片开发销售额（3 个月挪动平均值、包含出口）为 4,120.65 亿日元，较旧年同月暴增 29.8%，贯穿第 14 个月呈现增长，增幅贯穿 11 个月达到两位数（10% 以上）水准。月销售额贯穿第 16 个月冲破 3,000 亿日元，贯穿第 4 个月高于 4,000 亿日元。

3 月，日本芯片开发销售额达 4324.01 亿日元，较 2024 年 3 月大增 18.2%，创下历史次高记载，仅低于 2024 年 12 月的 4433.64 亿日元。这是该协会贯穿第 15 个月呈报芯片开发销售额增长，且贯穿 12 个月增幅达到两位数。

2025 年 1-3 月，日本芯片开发销售额达到 1.26 万亿日元，较旧年同时暴增 26.4%，创下历史新高。在大家商场上，日本芯片开发的市占率达到 30%，仅次于好意思国，位居大家第二。

SEAJ 在 1 月 16 日公布的预估呈报中示意，由于 AI 用半导体需求加多以及先进投资扩大，预估 2025 年过活本芯片开发销售额将捏续增长，年增 5.0% 至 4.66 亿日元，将续创历史新高。2026 年度预估将年增 10.0% 至 5.12 亿日元，年销售额将史上首度冲破 5 万亿日元大关。

一系列数据标明，日本芯片开发商场正在强盛增长。

在大家半导体产业的疆土中，日本四肢半导体材料规模的强国地位广为东谈主知。而在半导体开发规模，日本相似展现出其关键作用，领有拦阻淡薄的影响力。

2024 年大家半导体开发厂商商场限制 Top10 公司鉴别为荷兰公司阿斯麦（ASML）、好意思国公司诳骗材料（AMAT）、好意思国公司泛林（LAM）、日本公司 Tokyo Electron（TEL）、好意思国公司科磊（KLA）；中国公司朔方华创、日本公司迪恩士（Screen）、日本公司爱德万测试（Advantest）、荷兰公司 ASM 国际（ASMI）以及日本公司迪斯科（Disco）。

不错看到，上述十家半导体开发公司中，有近半数均来自日本。

从各厂商的主营居品来看，日本东京电子居品包括涂胶显影开发、热处理开发、干法刻蚀开发、化学气相千里积开发、湿法清洗开发及测试开发；迪恩士居品涵盖刻蚀、涂胶显影和清洗开发；爱德万测试居品包括后谈测试机和分选机；迪斯科主营半导体制程用种种精密切割、研磨和抛光开发。

据悉，迪斯科的减薄和切割开发商场份额约为 75%，爱德万的测试机商场份额跨越 50%。

韩国半导体开发，受益于 HBM

相似高度受益于开发商场的地区，还有韩国。

大家前三大 HBM 公司中，韩国领有 SK 海力士和三星两家。

天然本年前两个月销售数据尚未公布，但从旧年龄迹可见，韩国半导体开发公司受益于原土 HBM 产业带动，多家企业营收同比增长超 600%。

日前，TheElec 凭据该国 46 家主要晶圆厂开发制造商向金融监管机构提交的文献，审查了它们旧年的收益。

韩好意思半导体的商业收入同比增长率最高，为 638.15%；自后是 Techwing 的 631.25%、Zeus 的 592.96%、Jusung Engineering 的 236.33%、DIT 的 180.23%、Auros Technology 的 154.17%。

六家公司中，有四家公司为半导体分娩的后端提供开发。韩好意思半导体提供用于 HBM 分娩的热压接合器。Techwing 提供内存测试处理机。Zeus 提供用于 HBM 分娩的硅通孔（TSV）清洁器。Auros Technology 提供障翳层测量开发。

利润增幅最高的韩好意思半导体，营收达 5589 亿韩元，商业利润达 2554 亿韩元。该公司险些是 SK Hynix 唯独一家 HBM 分娩所用 TC 键合机的供应商，而 SK Hynix 是大家最大的 HBM 供应商，而跟着东谈主工智能的高涨，HBM 的需求量很大。近日还有音讯称，韩好意思半导体刚刚赢得好意思光公司 50 台 TC 键合机的订单。

据悉，韩华半导体也已加入 SK 海力士的 TC 键合机供应链，该音讯已得到该芯片制造商的讲求阐明。

Techwing 则为 SK Hynix、Kioxia 以及好意思光供应内存测试处理器，好意思光是其最大客户，旧年占其收入的 45%。

不错看到，收获于 HBM 产业的高速发展，韩国算计半导体开发公司正深度受益。

  04  国产开发，契机来了

至于为什么说国产半导体开发公司的机遇正在到来，主要源于两方面。

其一，将来两年，大家芯片开发销售额增幅还将持续扩大。

SEMI 数据涌现，2025 年将增长 7% 至 1210 亿好意思元、2026 年有望增长 15% 至 1390 亿好意思元，捏续刷新历史新高。

因此，国产半导体开发公司便有了更大的发展空间。

其二，多品类中国半导体开发入口金额正在出现显着下滑。

本年 2 月，海关统计数据在线查询平台公布了 2024 年 13 类主要半导体开发入口 29367 台，同比加多 4.6％，入口金额 196.12 亿好意思元，同比增长 8.5％。

不雅察上图发现，化学气相千里积开发 ( CVD ) 和等离子体干法刻蚀机是入口额最大的两类半导体制造开发，占 13 类主要半导体开发入口总金额的 64.5％。

入口金额增速方面，离子注入机入口金额增长最快，同比增长 35.9％。分步换取光刻机、硅单晶炉和塑封压机等三类半导体开发入口金额鉴别减少 51.1%、41.1% 和 31.20%。

接下来看国产半导体开发公司的技艺储备。

中国半导体开发厂商已障翳多个细分规模，其中在去胶、清洗、刻蚀开发方面施展较好，在CMP、热处理、薄膜千里积开发上有所冲破，而在量测、涂胶显影、光刻、离子注入等开发的算计技艺掌控水平还比较低。

从工艺障翳角度来看，除了光刻机，国产开发在熟识制程上已取得一定的冲破，除了进一步擢升熟识制程开发的工艺障翳度之外，开发厂商也正在积极进行先进技艺节点的冲破。

分规模来看：

刻蚀机方面，中微公司、朔方华创等企业具有较强的竞争力，成为国内刻蚀机行业的领军企业。 薄膜千里积开发方面，朔方华创、拓荆科技、中微公司、微导纳米研发进展较为率先。 涂胶显影开发方面，国产厂商芯源微是主要供应商。 清洗开发方面，主要厂商有盛好意思上海、朔方华创、芯源微和至纯科技等。 CMP 开发方面，主要供应商为华海清科、北京烁科精微电子装备有限公司和中电 45 所。 离子注入机方面，凯世通和中科信具备集成电路离子注入机的研发和分娩技艺。 去胶开发方面，屹唐半导体市占率最高。 测试机的代表厂商主如果长川科技、华峰测控。 分选机企业主要有长川科技、金海通、格朗瑞等。 探针机主要布局厂商包括长川科技等。

尽管高端半导体开发依旧依赖入口，但原土企业在一些关键规模的技艺冲破，正在迟缓镌汰对国外技艺和居品的依赖经过，保险了国内半导体产业的踏实发展，为算计企业带来新的商场机遇。

洽商机构 TechInsights 示意，跟着中邦原土芯片开发制造商数目的不停加多，2025 年中国在芯片开发的入口可能会呈现出缩减的趋势。

频年来中国的大部分半导体开发采购齐是由囤货需求驱动的，好多公司试图在好意思国试验更严格的出口适度之前，尽可能多地取得这些关键开发。可是，跟着这些适度活动的迟缓奏效，以及大家芯片供应多余的问题日益杰出，中国对半导体开发的需求初始受到压制。

不外，TechInsights 还预计，尽管中国可能在 2025 年减少对芯片制造开发的入口采购量，但仍将是这类开发的最大买家之一。原因在于，中国正在加快开发专注于熟识工艺技艺的晶圆厂。这些晶圆厂一朝完成开发建立，将具备弘大的分娩技艺，并有可能多半分娩如涌现驱动器 IC（DDIC）和电源惩处 IC（PMIC）等简便芯片开云体育，从而占据商场份额。